英特尔的Lakefield项目是一款非常小巧的PC主板

随着英特尔推进其冗长且易于延迟的项目，以转移到一种新的制造PC处理器的方法上，它在重新构想PC的其他部件方面将花费很多精力。

在周一的CES上，这家硅业巨头未提供其10纳米CPU的“ Ice Lake”生产工艺进度的具体更新，但确实展示了一些有趣的5G基础架构原型以及更小的笔记本电脑和平板电脑根据目前的14纳米生产工艺来挑逗一些新的第9代CPU。

英特尔公司的Lakefield主板原型是对10nm芯片如何支持新一代设备的想象力，这些设备的计算胆量(例如CPU和无线电)仅占内部空间的很小一部分。

Lakefield本质上是一个片上系统(SoC)，但其中一个具有五核CPU和内存的芯片，下一代Wi-Fi 6和Thunderbolt 3，以及彼此分离的其他组件，它们在当今的笔记本电脑和平板电脑。

Lakefield主板的CPU部分具有单个10nm高性能“ Sunny Cove”内核和四个基于Intel Atom处理器的较小内核。整个封装的大小与当今的掌上PC差不多，但功能可能更强大，更省电。

英特尔预计Lakefield主板将于今年年底投入生产。

新型第9代芯片，AI和5G

同时，该公司正在增加其现有的第9代CPU系列。诸如六核Core i5-9400之类的新芯片具有集成的图形处理器，旨在用于主流消费类台式机。他们沿用了去年秋天宣布的Core i9-9900K等超高端第9代CPU。

英特尔表示，将在今年第二季度发布主流第9代芯片的笔记本电脑版本。但是，如果您打算购买一台新笔记本电脑，则可能要等到2019年假日季节，届时预计将推出10纳米“ Ice Lake”芯片。戴尔在CES上展示了基于10nm的XPS笔记本电脑，并暗示它将在今年年底上市。

更多的设备(尤其是具有快速无线功能的较小的设备)将需要新的无线基础设施，英特尔也在此方面进行投资。它计划引入一个名为“ Snow Ridge”的新5G基站。